会议日程表：
9:00-9:30 来宾签到
9:30-9:40 致欢迎辞 张毓波, ASPENCORE 亚太区总经理
9:40-10:10 《中国人工智能芯片研发需要上一个台阶》 魏少军教授，中国半导体行业协会副理事长、设计分会理事长
10:10-10:40《兆芯国产x86解决方案自主创新发展之路》 罗勇博士 上海兆芯集成电路有限公司副总经理
10:40-11:00《关于中国IC企业如何借力数码化进行突破的一些思考》 William Lee Arrow亚太区数码业务董事总经理
11:00-11:30《Telink超低功耗多模物联网芯片的应用前景》 王波 泰凌微电子副总裁
11:30-12:00 《大IC市场下的危与机》 周晨 紫光展锐市场副总裁
12:00-13:10 中午休息
13:10 - 13:40《2019中国IC设计公司调查报告分享》 赵娟 ASPENCORE中国区总分析师
刘于苇 电子工程专辑副主分析师
13:40-14:00《加速AI IC设计产业化， 引领边缘智能行业发展》 刘国军 Imagination公司副总裁及中国区总经理
14:00-14:30《中国能有自己的TI吗？》 苗小雨 深圳市中微半导体有限公司副总兼技术总监
14:30-15:00《人工智能带来的关键机遇》 汪晓煜， Cadence公司中国区副总经理
15:00-15:30 茶歇
15:30-16:00《以创新促发展 —华虹宏力特色工艺之路》 孔蔚然博士 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
16:00-16:30《AI accelerating EDA 4.0 and Technology Innovation》 凌琳 Mentor, a Siemens Business 中国区总经理
16:30-17:30 圆桌讨论：《倒计时：中国离40%芯片自给率还有多远？》
主持人：刘于苇 电子工程专辑副主分析师
参与嘉宾：
刘伟平，华大九天软件有限公司董事长
曹炼生，中微半导体设备（上海）股份有限公司 副总裁
夏砚秋，华为技术有限公司海思半导体战略和业务发展部总监
苗小雨，深圳市中微半导体有限公司副总兼技术总监
宿为民，Zigbee 联盟中国成员组 主席
戴伟民，芯原董事长兼总裁
徐伟，上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
